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AEC-Q101认证机构

多宝体育是专业第三方AEC-Q101认证机构，实验室具备AEC-Q101标准CNAS全项检测资质和检测能力，可提供汽车半导体分立器件AEC-Q101认证、AECQ101测试服务。我们可协助汽车分立半导体企业制定符合AEC-Q101标准的验证步骤和实验方法，帮助厂商进入车厂供应链，缩短与采购商的沟通时间，推动产品品质的提高和可交换性。

汽车分立器件AEC-Q101认证

什么是AEC-Q101认证？

AEC-Q101主要对汽车分立器件，元器件标准规范要求， AEC-Q101认证将会是汽车级半导体企业的首选。 AEC-Q101认证包含了离散半导体元件（如晶体管，二极管等）最低应力测试要求的定义和参考测试条件，目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。

AEC-Q101认证的必要性

AEC-Q101认证为汽车级半导体分立器件应力测试，主要对汽车分立器件，元器件标准规范要求，如：车用光电耦合器：用于车用隔离件、接口转换器，光电耦合器（TLX9304、TLX9378、TLX9376），触摸屏控制盘，整卷分立器件等。

半导体企业要想打入汽车领域，成为各Tier1大厂供应链，必须取得两张门票：第一张门票即符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准ISO/TS 16949规范(Quality Management System)。第二张就是AEC-Q101认证了。如果成功完成AECQ文件各要点需要的测试结果，那么将允许供应商声称他们的零件通过了AECQ认证。供应商可以与客户协商，可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些，但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了AECQ认证。

第三方AEC-Q101认证测试机构

半导体企业如何做AEC-Q101认证？

AEC-Q101认证包含了离散半导体元件（如晶体管，二极管等）最低应力测试要求的定义和参考测试条件，目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。根据 AECQ101 认证规范，离散半导体的最低温度的范围应为-40℃ ~+125℃ ，所有 LED 的最小范围应为 40℃ 到85℃ 。

哪些器件需要做AEC-Q101认证？

要求通过AEC-0101标准的汽车半导体分立器件有半导体二极管、三极管、MOSFET、IGBT、晶闸管;特种器件及传感器;压力敏感器件、磁敏器件(含霍尔器件及霍尔电路)、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等敏感器件、硅基功率半导体器件、宽禁带功率半导体器件、汽车半导体器件专用零件。

汽车分立器件AEC-Q101认证

AEC - Q101认证测试标准

AEC - Q101 Rev - C: 分立半导体元件的应力测试标准（包含测试方法）

AEC - Q101-001 - Rev-A: 人体模式静电放电测试

AEC - Q101-002 - Rev-A: 机械模式静电放电测试

AEC - Q101-003 - Rev-A: 邦线切应力测试

AEC - Q101-004 - Rev-: 同步性测试方法

AEC - Q101-005 - Rev-A: 带电器件模式的静电放电测试

AEC - Q101-006 - Rev-: 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述

AEC-Q101测试项目分类

- 各项参数测试：

如性能测试、外观、参数验证、物理尺寸、热阻、短路耐量等；

- 环境应力实验：按照军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，执行器件的应力实验，如高温反偏、高温棚偏压、温度循环、高压蒸煮、HAST、高温高湿反偏、高温高湿工作、间歇工作寿命、功率温度循环、常加速、振动、冲击、气密性等；

- 工艺质量评价：针对封装、后续电子组装工艺，以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价，如ESD、DPA、端子强度、耐溶剂试验、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力、介质完整性、无铅测试等。

AEC‐Q101‐Rev‐E 基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试鉴定

种类	序号	应力方式	样品数量 Sample Size/Lot	批数 Number of Lots
1. 加速环境应力测试 ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS	1	预处理 Preconditioning	贴片器件在进行 2~10 项,及耐焊性测试前要实施预处理
	2	高加速度应力测试 Highly Accelerated Stress Test	77	3（注 B）
	3	高温高湿反向偏压 High Humidity High Temp. Reverse Bias	77	3（注 B）
	4	无高加速度应力测试 Unbiased HAST	77	3（注 B）
	5	压力锅 Autoclave	77	3（注 B）
	6	温度循环 Temperature Cycling	77	3（注 B）
	7	温度循环热试验 Temperature Cycling Hot Test	77	3（注 B）
	8	温度循环分层试验 TC Delamination Test	77	3（注 B）
	9	间歇工作寿命 Intermittent Operational Life	77	3（注 B）
	10	功率温度循环 Power Temperature Cycling	77	3（注 B）
2. 加速寿命周期模拟测试– ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS	1	高温反向偏压 High Temperature Reverse Bias	77	3（注 B）
	2	交流阻断电压 AC blocking voltage	77	3（注 B）
	3	稳态工作 Steady State Operational	77	3（注 B）
	4	高温栅偏压 High Temperature Gate Bias	77	3（注 B）
3.封装组装完整性测试 PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS	1	破坏性物理分析 Destructive Physical Analysis	2	1（注 B）
	2	尺寸 Physical Dimension	30	1
	3	焊线拉力 Wire Bond Pull Strength	最少 5 个器件的 10 条焊线
	4	焊线剪切 Wire Bond Shear Strength	最少 5 个器件的 10 条焊线
	5	晶片剪切 Die Shear	5	1
	6	端子强度 Terminal Strength	30	1
	7	耐溶剂性 Resistance to Solvents	30	1
	8	耐焊性 Resistance to Solder Heat	30	1
	9	热阻抗 Thermal Resistance	10	1
	10	可焊性 Solderability	10	1（注 B）
	11	晶须生长评价 Whisker Growth Evaluation	-	-
	12	恒定加速度 Constant Acceleration	30	1（注 B）
	13	变频振动 Vibration Variable Frequency	项目 12~15 是密封封装器件连续的测试(参考注释 H)
	14	机构冲击 Mechanical Shock
	15	气密性 Hermeticity
4.晶片制造可靠性测试 DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS	1	介电性 Dielectric Integrity	5	1
5. 电性验证测试 – ELECTRICAL VERIFICATION TESTS	1	外观 External Visual	all	all
	2	应力测试前后功能参数 Pre- and PostStress Electrical Test	all	all
	3	参数验证 Parametric Verification	25	3（注 A）
	4	静电放电人体模式 ESD HBM Characterization	30	1
	5	静电放电带电器件模式 ESD CDM Characterization	30	1
	6	钳位感应开关 Unclamped Inductive Switching	5	1
	7	短路特性 Short Circuit Characterization	10	3（注 B）